金属基覆铜箔板(Metal Base Copper Clad Laminates(又称绝缘 金属基板(Insul- ated Metal Substrate)。 它一般是由金属基(铝、铁、铜、钼合金等金属板)、绝缘层(环氧树脂、聚酰亚胺树脂、环氧玻璃布等)和导电层(铜箔等)三位一体的复合板材。它是制造印制电路板的一种特殊的基板材料。

这类PCB基板材料，在生产供应方面，与一般刚性树脂类覆铜箔板有所不同的是，它不但由一些覆铜箔板生产厂家生产供应，也有的是由PCB厂家自行生产。

金属基覆铜箔板是应电子工业生产制造技术的迅速进步，而诞生和发展的。早在五十年代初，由日本厚膜研究专家提出了这种工艺设计的想法。直到1969年该制造技术才得到实际的应用。

2.金属基铜箔板的种类

金属基板基从它的结构划分，常见有三种。即主要是金属基板、包覆型金属基板和金属芯基板。

金属基板是以金属板(铝、铁、铜等)为底基材、.上覆有树脂(或树脂玻璃布)作为绝缘层和导电层(铜箔)组成。

包覆型金属基板是在金属板四周围包覆一层釉料,经烧结而成.-体的底基材,在此上经丝网漏印、烧结,制成导体电路图形。

金属芯基板,一般芯部是金属板(铝、铁等),板的表面涂上环氧树脂等有机高分子树脂，覆上导体箔(有的用加成法直接形成导电线路图形)。