电子元件是电子系统中用和电子系统预期功能一致的方式影响电子的任何物理实体。元件通常通过焊接到印制电路板（PCB板）的方式连接在一起，以此创建具有特定功能的电子电路（例如放大器，无线电接收器或振荡器）中。元件可以单独包装，或以更复杂的组为单位包装，如集成电路。

一些常见的电子元件有电容器，电感器，电阻器，二极管，晶体管等。元件通常被分类为有源（例如晶体管和晶闸管）或无源的（例如电阻器、二极管、电感器和电容器）。PCB板材知识及标准目前我国大量使用的覆铜板有以下几种类型，其特性如下:敷铜板种类，敷铜板知识，覆铜箔板的分类方法有多种。

一般按板的增强材料不同，可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基CCI。有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料):双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PP0)、马来酸酐亚胺一苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一V0、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一.HB级)两类板。

近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出--种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此,从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(--般板的L在150C以上)、低热膨胀系数的CCL(--般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。