PCB由不同的元器件和多种复杂的工艺技术处理等制作而成，其中PCB线路板的结构有单层、双层、多层结构，不同的层次结构其制作方式是不同的。 

本文将详细介绍：PCB线路板组成的元件名称及对应用途，和pcb线路板单层、双层、多层结构的制作及多种类型工作层面的主要功能。 

第一、印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下： 

焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。 

过孔：用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。 

安装孔：用于固定印刷电路板。 

导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。 

接插件：用于电路板之间连接的元器件。 

填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。 

电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。 第二、印刷电路板常见的板层结构包括单层板(Single Layer PCB)、双层板(Double Layer PCB)和多层板(Multi Layer PCB)三种，这三种板层结构的简要说明如下： 

(1)单层板：即只有一面敷铜而另一面没有敷铜的电路板。通常元器件放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面主要用于布线和焊接。 

(2)双层板：即两个面都敷铜的电路板，通常称一面为顶层(Top Layer)，另一面为底层(Bottom Layer)。一般将顶层作为放置元器件面，底层作为元器件焊接面。 

(3)多层板：即包含多个工作层面的电路板，除了顶层和底层外还包含若干个中间层，通常中间层可作为导线层、信号层、电源层、接地层等。层与层之间相互绝缘，层与层的连接通常通过过孔来实现。 

第三、印刷电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下： 

(1)信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。 

(2)防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。 

(3)丝印层：主要用来在印刷电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。 

(4)内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包含16个内部层。 

(5)其他层：主要包括4种类型的层。 
Drill Guide(钻孔方位层)：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。 

以上就是PCB的组成及部分主要功能的介绍，希望能帮助到大家。