手机为各类消费性电子产品中比重最大的产业，而手机对于需求PCB的需求，也最能左右PCB产业的发展前景。

目前手机市场已渐渐进入饱合，因此手机各手机品牌厂的成长方式，剩下瓜分彼此之间的市占。以2019年上半年的智慧手机市场来看，根据IDC公布的数据显示，全球智慧手机出货量达3.33亿支，年减2.3%，其中，三星、华为、苹果分别以22.7%、17.6%、10.1%的市占率排名在前三名。

消费者机周期拉长，导致智慧手机需求低迷，主要在于：

1：创新有限：智慧手机硬体的创新速度追不上智慧手机价格上涨幅度，导致消费者对于高阶机种兴趣不高。

2：寿命变长：智慧手机的软体系统不断加强，各大品牌厂又定期对系统进行改良和升级，使得手机的使用寿命变长。

3：观望5G：由于各大品牌厂都在布局5G，抢占先机，但电信硬体建设仍不足，导致消费者仍在观望状态。

不过，随着5G基地台布建达到一定的规模，智慧手机市场格局将发生变化。5G的到来将彻底颠覆过往手机在4G时代的网路表现，将可吸引消费者的换机需求。根据Strategy Analytics预测，5G智慧手机出货量将从2019年的200万支增加到2025年的15亿支，年复合增长率为201%。

而现今手机发展越来越朝向智慧化、轻薄化的方向发展，这意味着手机的内部零组件也将进一步的缩小或整合。在这个发展趋势之下，线路板厂中的软板(FPC) 及类载板(SLP) 都有机会出现更进一步的推广和应用。

数据显示，2018年全球PCB产值达635亿美元，FPC产值上升至127亿美元，成为PCB产业中成长相对较快项目，而中国FPC市场约占全球的一半。目前，FPC在中国市场规模已成长至人民币316亿元，预计到2021年，中国FPC市场有机会达到人民币516亿元，年复合成长率达10%。

现今主流中国品牌的智慧型手机FPC使用量在10～15片，反观iPhone X的用量则高达20～22片。由此可见，中国智慧手机在FPC的使用量仍有很大的提升空间。同时，FPC单个价值量已达到10美金，金额仍在不断攀升。

智慧手机中大量使用FPC用于零组件和主机板之间的连接，如显示模组、指纹模组、镜头模组、天线、振动器等等。随着指纹辨识的渗透、镜头由双镜头走向三镜头，及OLED的运用，FPC的使用量将会持续增加。

PCB最高工艺：SLP

智慧型手机从4G LTE一路发展到5G，Massive MIMO天线配置日益复杂，也使得射频前端在5G智慧型手机内占据更多空间。此外，5G系统处理的资料数量将成几何式成长，这对电池容量要求也会提升，这意味着PCB和其他电子零组件必须被压缩以更高密度、更小型化的形式完成封装。

而这个演化推动PCB HDI技术走向更薄、更小、更复杂的工艺。以最近期的手机设计来看，对最小线宽/ 线距的要求从前几代的50μm降至目前的30μm，这催生出类似载板(SLP) 的工艺技术。

带领这项技术风潮就是Apple，从iPhone 8 及iPhone X 开始，iPhone采用线宽线距更小的SLP技术，引领HDI市场朝向类载板发展。

虽然目前SLP市场过度依赖高阶智慧手机的成长，特别是苹果iPhone 和三星Galaxy系列。但在2019年3月，华为推出搭载SLP技术的P30 Pro后，预计未来在全球各手机大厂跟进采用下，SLP技术将可持续成长至2024年。

此外，随着采用SLP的领导OEM厂商不断增加，手机制造商正计划在智慧手表和平板等其他消费电子产品中采用SLP，这也将明显带动SLP市场成长。

根据Yole的统计，在2018年，全球SLP市场规模9.87亿美元。而2018年全球手机出货量中采用SLP技术比重只约为7%，对应产值比重则约为12%。Yole预估至2024年时采用SLP技术手机的出货量比重将会提升至16%，对应产值比重约27%。

从生产技术方面看，SLP技术目前由台湾、韩国和日本主导。而日本Meiko和中国台湾臻鼎等公司正向越南和中国大陆扩建SLP生产线。随着主要国家技术转移，中国PCB厂也将逐渐掌握SLP技术诀窍。

由于5G采用的频率更高，因此需要更严格的阻抗控制。如果没有透过极为精密的方式成形，HDI更纤薄的线路可能增加信号衰减的风险，降低资料传输完整性。目前PCB制造商主要透过mSAP制造来解决此问题。

现今的线宽/间距要求已降至30/30μm，预计会进一步降至25/25μm，甚至20/20μm。而mSAP制程能够完全支援这些需求。

同时，mSAP制程的SLP价值是高阶Anylayer的两倍以上，可为相关厂商带来丰厚的利润。

与过去相比，先进载板市场已发生巨大的变化。高密度扇出(HDFO) 技术的发展及IC 载板尺寸的不断缩减将减少载板的需求量。但尽管以数量来看，未来PCB市场不会出现过于明显的成长，但新技术所带来的附加值将是推升PCB产值的主要力量。