线路板厂类载板制程 将渗透至非苹阵营应用
线路板因应用于手持式产品“轻、薄、短、小”的设计走向，高阶制程由高密度连结板 (HDI) 走向任意层 (HDI Anylayer)，2017 年则因美商苹果 i8、i8 + 及 iX 而采类载板 (Substrate-Like PCB，SLP)，为产业设下新的进入门槛，可确定的是，类载板 2018 年应用将向非苹阵营市场扩散。
目前除传韩系三星 S9 系列手机将采用 SLP 板，有些公司未承接来自苹果的 SLP 板，但目前已有其他客户端接洽采购 SLP 板，这也将是未来在汽车板之外的另一市场开发的重点。
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