PCB是在通用基材上按预定设计形成点间连接的印制板，已广泛应用于各种电子电路元器件中。表面处理可以使印制线路板在后续的装配及使用过程中的可焊性得到保证。表面处理工艺除了必须满足焊接和键合强度等基本要求之外，还需要满足客户对产品的一些特殊要求，如外观、色泽、耐蚀性、耐氧化性等。

随着PCB印制线路板技术的不断发展，客户对印制线路板的线宽和线间距要求逐渐提高，同时要求镀层对基体具有更好的可靠性。随着印制线路板表面装贴技的逐渐兴起，要求印制线路板的连接盘和焊片具有良好的共面性和平整度。

为适应SMT的发展要求，各制造厂商不断对印制线路板表面处理技术进行革新和改善，其中就包括电镀金技术。金层具有耐腐蚀、电导率高、焊接性好、接触电阻低且稳定、耐高温、质软、耐磨损等特性。同时，金与其他金属（如Ｃｏ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｉｎ、Ｃｄ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｓｄ、Ｐｄ等）容易合金化，合金化后硬度更高耐磨性更好。

但随着市场金价的上涨，镀金成本也成了企业重点关注的项目。本课题主要通过优化镀金工艺参数、控制镀金层厚度、改善镀金均匀性和控制滴水时间，降低我司金盐的消耗，节省镀金成本。

镀金过程中金盐节省方案

镀金过程中金盐耗用分析

电镀金线的金盐耗用主要包括印制线路板图形金层耗用和槽液带出耗用两个方面。镀金层过厚或槽液带出量过多都会造成金盐的浪费，产生无效金盐耗用成本。

镀金层厚度控制

目前镀金层厚度主要以生产制作指示备注要求为控制标准，对镀金层厚度上限几乎没有管控。鉴于此现状，可制定内部镀金层厚度管控标准。相关部门签署镀金层厚度管控内部联络单，在不影响生产板品质的前提下，在设备及技术能力范围内，对镀金层厚度上限进行有效管控。根据广州厂区《镀金层厚度控制细化管理内部联络单》，结合珠海厂区产品特征，对内部联络单内容进行修改和完善，重新签署执行。

工艺参数控制

1药水稳定性控制