干膜是一种能阻挡电镀和蚀刻功能的高分子材料，其反应原理为通过紫外线照射进行聚合反应后，产生附着于板面的稳定物质，是广泛应用于微电子行业和电路板制造行业的消耗材料。深联电路今天就和大家聊聊PCB干膜有哪些。

1、单面PCB

基板材质以纸酚（phenol）铜张积层板（纸酚当底，上铺铜箔）、纸环氧树脂（Epoxy）铜张积层板为主。大部分使用于收音机、AV电器、暖气机、冷藏库、洗衣机等家电量产品，以及打印机、自动贩卖机、电路机、电子组件等商业用机器，优点是价格低。

2、双面PCB

基板材质以Glass-Epoxy铜张积层板、GlassComposite（玻璃合成）铜张积层板，纸Epoxy铜张积层板为主。大部分使用于个人计算机、电子乐器、多功能电话机、汽车用电子机器、电子外围、电子玩具等。至于Glass苯树脂铜张积层板，Glass高分子铜张积层板由于高频特性优良，大多使用在通信机器、卫星广播机器、集移动性通信机器，当然成本也高。

3、3-4层PCB

基板材质主要是Glass-Epoxy或苯树脂。用途主要是个人计算机、Me（MedicalElectronics，医学电子）机器、测量机器、半导体测试机、NC（NumericControl，数值控制）机、电子交换机、通信机、内存电路板、IC卡等，也有玻璃合成铜张积层板当多层PCB材料，主要着眼于其加工特性优良。

4、6-8层PCB

基板材质仍是以Glass-Epoxy或Glass苯树脂为主。用于电子交换机、半导体测试机、中型个人计算机、EWS（EngineeringWorkStation，工程型工作站）、NC等机器。