PCB设计整板布局有哪些基本原则？如何进行优化与分析？布局的合理与否直接影响到产品的寿命、稳定性、EMC(电磁兼容)等，必须从电路板的整体布局、布线的可通性和PCB的可制造性、机械结构、散热、EMI(电磁干扰)、可靠性、信号的完整性等方面综合考虑。

一般先放置与机械尺寸有关的固定位置的元器件，再放置特殊的和较大的元器件，最后放置小元器件。同时，要兼顾布线方面的要求，高频元器件的放置要尽量紧凑，信号线的布线才能尽可能短，从而降低信号线的交叉干扰等。

与机械尺寸有关的定位插件的放置

电源插座、开关、PCB之间的接口、指示灯等都是与机械尺寸有关的定位插件。通常，电源与PCB之间的接口放到PCB的边缘处，并与PCB边缘要有3mm～5mm的间距；指示发光二极管应根据需要准确地放置；开关和一些微调元器件，如可调电感、可调电阻等应放置在靠近PCB边缘的位置，以便于调整和连接；需要经常更换的元器件必须放置在器件比较少的位置，以易于更换。

特殊元器件的放置

大功率管、变压器、整流管等发热器件，在高频状态下工作时产生的热量较多，所以在布局时应充分考虑通风和散热，将这类元器件放置在PCB上空气容易流通的地方。

大功率整流管和调整管等应装有散热器，并要远离变压器。

电解电容器之类怕热的元件也应远离发热器件，否则电解液会被烤干，造成其电阻增大，性能变差，影响电路的稳定性。

易发生故障的元器件，如调整管、电解电容器、继电器等，在放置时还要考虑到维修方便。

对经常需要测量的测试点，在布置元器件时应注意保证测试棒能够方便地接触。

由于电源设备内部会产生50Hz泄漏磁场，当它与低频放大器的某些部分交连时，会对低频放大器产生干扰。因此，必须将它们隔离开或者进行屏蔽处理。