PCB增层线路板线路密度的高低取决于栓孔孔径的大小，而栓孔孔径的大小又与绝缘层加工制程有关，因此绝缘层可视为是PCB增层线路板的结构重心。

绝缘层重要的参数是绝缘层厚度。绝缘层太厚时，不容易形成栓孔，太薄时由于导体层间的铜会彼此扩散而降低使用寿命。

绝缘层厚度可以利用三次元光学显微镜测量硬化后由绝缘层下层到表面之间的距离。由于环氧树脂系列的绝缘层材料在硬化之后会产生积体收缩，因此对于树脂涂布量和硬化后厚度的控制都必须非常小心。