2021年在英特尔(Intel)服务器平台换代效应带动下，服务器PCB供应链从年中开始就明显感到订单规模快速提升，然而实际出货表现未如外界预期的从第3季开始爆发，只是稳定走高。相关供应链业者透露，2021年服务器供应链在第3季也受到长短料的影响，出货状况并不顺，因此拉长了PCB产品交期，不过现在看来第4季出货将恢复正常，出货的爆发有望从年未这几个月开始启动。

据了解，2021年英特尔新平台终于问世，PCB供应链大概从第2季就陆续有相关订单开始生产出货，且最新的 Whitley平台相关技术产品，无论是层数还是材料特性都较前代的 Purley平台有大幅提升，对相关供应链的产品组合改善有非常大的帮助。业者指出，若不考虑现今市场长短料的状况，在全球数据传输需求大幅成长的情况下， Whitley-平台渗透率提升速度有机会快过 Purley，这虽然非常考验业者的产能配置能力，但能快速带动成长率提升这点是无庸置疑的。

相关业者预估，从服务器产业整体缺料状况逐步改善的情况来看， Whitley平合新品的拉货动能将在2021年第4季—2022年第1季达到第一波高峰，后续市况则还待观察。

至于超微(AMD)新平台产品，PCB供应链认为，超微在服务器市场的追赶力道并不差，基于未来客户有潜力进一步扩大市占版图，PCB供应链基本上并不会挑客户，会尽可能满足所有客户的需求。

值得注意的是，PCB业界现阶段普遍对于英特尔再下一个世代的 Eagle Stream平台，同样抱持乐观看法。业界认为有机会在2022年末能逐步进入大幅拉货阶段，进一步带动整体服务器PCB供应链营运表现。会做出此预期的根本因素，是延续上述认为 Whitley平台渗透率将随着全球数据传输需求快速上升的基本假设，即便供应链对于英特尔在芯片端的出货准时程度一向期待不高，但实际需求是推动服务器产品加快整个换代周期，这对于PCB供应链来说，是值得期待的商机。