随着PCB行业迅速发展，PCB板逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比（6:1-10:1）方向发展，孔铜要求20-25Um，其中DF线距≤4mil之板，一般生产PCB板公司都存在电镀夹膜问题。夹膜会造成直接短路，影响PCB板过AOI检查的一次良率，严重夹膜或点数多不能修理直接导致报废。

图三与图四，从实物板照片可看出线路较密集，工程设计排版长宽比例相差较大不利电流分布， D/F最小线隙为2.8mil（0.070mm），最小孔为0.25mm，板厚：2.0mm， 纵横比8:1，孔铜要求＞20Um以上。属于制程难度板。
2.夹膜原因分析

图形电镀电流密度大，镀铜过厚。

飞巴两端未夹边条，高电流区镀厚夹膜。

火牛故障比实际生产板设定电流大。

C/S面与S/S面挂反。

间距太小2.5-3.5mil间距之板夹膜。

电流分布不均匀，镀铜缸长时间未清洗阳极。

打错电流（输错型号或输板子错面积）

设备故障坏机PCB板在铜缸保护电流时间太长。

工程排版设计不合理，工程提供图形有效电镀面积有误等。

PCB板线隙太小，高难度板线路图形特殊易夹膜。

1、降低图电电流密度，适当延长镀铜时间。

2、把板电镀铜厚适当加厚，适当降低图电镀铜密度，相对减少图形电镀铜厚度。

3、压板底铜厚由0.5OZ改为1/3OZ底铜压板。把板电镀铜厚加厚10Um左右，降低图电电流密度，减少图形电镀铜厚度。

4、针对间距＜4mil之板采购1.8-2.0mil干膜试用生产。

5、其他方案如改排版设计、修改补偿、移线隙、削孔环及PAD也可相对减少夹膜的产生。

1、FA：先试一飞巴板飞巴两端夹边条，铜厚、线宽/线距、阻抗合格后，把一飞巴板蚀刻完过AOI检查，如发现有夹膜现象即时调整电流重试FA。

2、褪膜：针对D/F线隙＜4mil之板，蚀刻褪膜速度适当调慢。

3、FA人员技能：易夹膜之板出电流指示时注意电流密度评估，一般板最小线隙＜3.5mil（0.088mm）之板，图电镀铜电流密度控制在≦12ASF不易产生夹膜。除线路图形特别高难度板如下图：

此图形板D/F最小线隙2.5 mil （0.063mm），一般厂家龙门电镀线均匀性较好情况下，也难逃被夹膜的命运，建议图电用≦10ASF电流密度试FA。

此图形板D/F最小线隙2.5 mil （0.063mm），独立线较多且分布不均，一般厂家电镀线均匀性较好情况下，也难逃被夹膜的命运，图形电镀镀铜用电流密度14.5ASF*65分钟生产有夹膜，建议图电用≦11ASF电流密度试FA。