PCB厂电路板加工PCB板组成及其意义

　　PCB板由四层组成，即基板，层压板，阻焊膜和丝网印刷。基板和层压板共同定义了基本的电气，机械和热电路板属性。

　　基板

　　玻璃纤维FR4是用于PCB基板的最常见材料。在此，FR代表阻燃剂。由于其刚性和厚度而适合。对于柔性PCB，使用Kapton或同等性能的塑料。

　　PCB厂PCB板的厚度取决于其应用或用途。例如，大多数Sparkfun产品的厚度为1.6mm，而ArduinoPro产品的厚度为0.8mm。用环氧树脂等较便宜的材料制成的PCB缺乏耐久性。

　　在低成本消费电子产品中发现了基板。这些具有低的热稳定性，这导致它们容易失去层压。当将烙铁长时间固定在板上时，基板也会引起冒烟，这使它们易于识别。

　　基于介电常数选择介电材料的非导电层。

　　基板必须满足某些所需的属性，例如玻璃化转变温度(Tg)。Tg是热量导致材料变形或软化的点。基材可使用多种材料，例如铝或绝缘金属基材(IMS)FR-1至FR-6，聚四氟乙烯(PTFE)，CEM-1至CEM-5，G-10和G-11，RF-35，聚酰亚胺，氧化铝和Pyralux和Kapton等柔性基板。

　　“总的来说，IMSes可以最大程度地降低热阻并更有效地传导热量。这些基板在机械上比通常用于许多应用的厚膜陶瓷和直接键合铜结构更坚固。”

　　层压板

　　这提供了诸如热膨胀系数，拉伸强度和剪切强度以及Tg之类的特性。用于层压板的常见电介质为CEM-1和CEM-3，FR-1，FR-4，聚四氟乙烯(特氟龙)，FR-2至FR-6，CEM-1至CEM-5和G-10。

　　铜箔是层压到板上的下一层。对于双面PCB，将铜施加到基板的两面。铜的厚度根据应用而变化。例如，与低功率应用相比，高功率应用的厚度更大。

　　阻焊膜

　　这是铜箔顶部的一层。它可作为铜迹线的绝缘材料，以防意外接触其他导电金属。它有助于在正确的地方焊接。

　　据PCB厂了解，它是一种保护层，可防止外部污染，并在焊盘，铜线和钻孔等表面元件之间提供所需的隔离。

　　丝印

　　丝网印刷覆盖在阻焊层之上，用于在PCB上添加字母，数字和符号，以便于组装，并通过指示器更好地理解电路板。