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时代需求---铝基板厂家新机遇OR新挑战

文章出处:龚爱清责任编辑:龚爱清查看手机网址
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人气:-发表时间:2014-12-03 15:06【

随着电子工业的飞速发展,电子产品的尺寸越来越小,功率密度越来越大,解决散热问题是对电子工业设计的巨大挑战,而铝基板无疑是解决问题的好手段,这对于铝基板厂家来说是一个很好的机遇,但同时也面临着新的挑战。

机遇在于,第一、铝基板的需求量越来越大,应用领域也不断拓宽。现在铝基板凭介其高散热性能等优点已经逐渐普及LED领域,同时像汽车车灯、景观照明、室内照明、娱乐场所灯光、视频屏幕等等,都在逐渐引入铝基板;第二、铝基板具有的优点符合了时代发展的趋势。如:体积小、高导热性、使用寿命长、环保等,就环保一条,就完全顺应世界可持续发展的要求。

挑战在于,第一、铝基板所用基材特殊,成本高。第二、铝基板制作过程中,成型存在难点,铝基板比普通的FR4材质要硬,且边缘要求非常整齐,无任何毛刺,不碰伤板边的阻焊层,因此一般采用精冲模进行冲压。第三、钻孔是铝基板制作的另一大难点,钻后孔内孔边不允许有任何毛刺,不然会影响耐压测试。

以上几点,分析不够全面,但对于铝基板厂家的我们来说,不管是机遇还是挑战,都会欣然接受。是机遇,必须把握,是挑战,必须战胜!

 

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