据PCB厂了解，2021年12月份日本印刷电路板产量较去年同月成长7.6%至99.8万平方公尺，连续第10个月呈现增长；产额飙增32.8%，至596.81亿日圆（约人民币33亿元），连续第16个月呈现增长，增幅连续第15个月达10%以上水平。

就种类来看，12月份日本硬板产量较去年同月成长9.9%至81.7万平方公尺，连续第10个月呈现增长；产额大增31.7%至401.09亿日圆，连续第24个月呈现增长。
软板产量下滑11.0%至11.7万平方公尺，连续第3个月陷入萎缩；产额成长15.9%至30.27亿日圆（约人民币1.7亿元），连续第11个月呈现增长。

据PCB厂了解，模块基板产量成长20.6%至6.5万平方公尺，连续第10个月呈现增长；产额暴增39.4%至165.45亿日圆，连续第18个月呈现增长。

累计2021年全年日本PCB产量年增12.2%至1210.9万平方公尺，4年来首度呈现增长；产额暴增33.2%至6482.80亿日圆，连续第2年呈现增长，创JEITA官网上有数据可供比较的2000年以来史上最大增幅纪录。

其中，硬板产量年增13.1%至972.5万平方公尺、产额成长23.8%至4128.95亿日圆；软板产量年增6.4%至161万平方公尺、产额成长14.9%至314.62亿日圆；模块基板产量年增13.8%至77.3万平方公尺、产额暴增61.8%至2039.23亿日圆。

据PCB厂了解，虽存在芯片等零件短缺问题，不过因全球新车销售复苏，带动车用PCB需求超乎原先预期，因此今年度(2021年4月~2022年3月)合并营收目标自原先预估的770亿日圆上修至795亿日圆(将年增13.6%)、合并营益目标自18亿日圆上修至28亿日圆(上年度为营损16.76亿日圆)、合并营益目标自11亿日圆上修至20亿日圆(上年度为净损18.68亿日圆)。