8个有关PCB布线的经典问答[ 05-13 08:49 ]

一、问：在小信号PCB电路中一段很短的铜线所具有的电阻一定不重要吧?

如何分析PCB的阻抗和损耗[ 05-12 09:26 ]

PCB的阻抗和损耗对于高速信号的传输至关重要，为了对这么复杂的传输通道进行分析，我们可以通过传输通道冲击响应来研究其对信号的影响。

电路板厂之品质监控流程图|QC是什么意思[ 05-11 08:22 ]

在电子加工行业，所有加工流程都少不了QC这个环节。因为一个电路板厂家能够给客户推广的只能是自己的品质。而QC便是品质控制。

印刷线路板清洗剂的成分及危害[ 05-10 08:39 ]

印制线路板清洗剂的成分 电路板清洗剂中一般含有脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、磷酸酯盐、氯化锌、硫酸酯盐、抗氧剂、盐酸、硅油、乳酸乙酯、硝基乙烷等无机和有机化合物。

废旧电路板的危害及如何进行电路板回收[ 05-09 09:10 ]

废旧电路板产生的原因 在现今的电子时代，智能电器完全充斥着我们的生活当中。每个智能电器或者非智能电器都是由电路板控制，而每一块电路板都会有自己的寿命，也就是报废期限，还有些电器是遇到了外接影响，直接变为废弃的电器，而不能工作。这也就直接导致了废旧电路板的产生。

线路板3D打印新专利诞生,加速追赶传统PCB制造[ 05-07 08:36 ]

2016年3月28日，3D打印电子领域的知名企业Nano Dimension宣布，该公司的全资子公司Nano Dimension Technologies已经向美国专利商标局提交了一份专利技术申请，该专利申请涉及到的技术为在一个线路板上打印屏蔽导线的方法。

如何强化PCB电路板BGA防止开裂[ 05-06 10:58 ]

一、增强PCB抗变形能力 电路板(PCBA板)变形通常来自高温回焊(Reflow)所造成的快速升温与快速降温（热胀冷缩），再加上电路板上分布不均的零件与铜箔，更恶化了电路板的变形量。

PCB设计中的防静电放电方法[ 05-05 09:22 ]

在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD.尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100.对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线。

PCB端子在线路板中的应用及其常见分类[ 05-04 08:53 ]

PCB端子是应用于印刷线路板电气连接中的接线端子。业内被其为PCB接线端子或PCB连接器，是用于实现电气连接的一种配件产品。随着工业自动化程度越来越高和工业控制要求越来越严格、精确，PCB接线端子的用量逐渐上涨。

PCB Layout的布线方式有哪些？[ 05-03 10:27 ]

一、直角走线 PCB直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面：一是拐角可以等效为传输线上的容性负载，减缓上升时间;二是阻抗不连续会造成信号的反射;三是直角尖端产生的EMI(电磁干扰)，到10GHz以上的RF设计领域，这些小小的直角都可能成为高速问题的重点对象。

什么是PCB电路板钻针及其使用注意事项[ 04-29 08:34 ]

PCB钻头主要用于PCB制造。印刷电路板，由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。有4、6、8层之分，钻孔占印刷电路板成本的30~40%，量产常需专门设备和钻头。好的PCB钻头用品质好的硬质合金材料，具有高刚性，孔位精度高，孔壁品质好，寿命长等优良特性。

高速PCB信号走线的九条规则[ 04-28 08:47 ]

规则一：高速PCB信号走线屏蔽规则 在高速的PCB设计中，时钟等关键的高速信号线，走线需要进行屏蔽处理，如果没有屏蔽或只屏蔽了部分，都会造成EMI的泄漏。建议屏蔽线，每1000mil，打孔接地。

通孔线路板回流焊工艺在PCBA制程中的应用[ 04-27 09:18 ]

通孔回流焊接技术起源于日本SONY公司，20世纪90年代初已开始应用。通孔线路板回流焊接生产工艺流程与SMT流程极其相似，即印刷焊膏一插入元件一回流焊接，无论对于单面混装板还是双面混装板，流程相同。其基本原理是在一定的压力及速度下，用塑胶刮刀将装在模板上的焊膏通过模板上的漏嘴漏印在线路板上相应位置。步骤为：送入线路板→线路板机械定位→印刷焊膏→送出线路板。

PCB电路板邦定基本概念及工艺要求[ 04-26 09:13 ]

PCB电路板邦定（Bonding）是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波（一般为40-140KHz）,经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接。一般邦定后(即电路与管脚连接后)用黑胶将芯片封装。

印制板组件焊接后PCB基板上起泡的原因及解决办法[ 04-25 08:59 ]

SMA焊接后出现指甲大小的泡状物，主要原因也是PCB基材内部夹带了水汽，特别是多层板的加工，它是由多层环氧树脂半固化片预热成型再热压后而造成的，若环氧树脂半固化片存放期过短，树脂含量不够，预烘干去除水汽去除不干净，则压热成型后很容易夹带水汽，或因半固片本身含胶量不够，层与层之间的结合力不够，而留下起泡的内在原因。

PCB的绿漆及丝印层厚度会影响锡膏量造成BGA短路[ 04-23 08:59 ]

电路板组装代工厂反应BGA有短路的问题，分析的结果是锡膏量过多所引起，而锡膏量过多又是因为「绿漆(solder mask)及丝印层(silkscreen)」印刷厚度太厚所造成。

PCB板制作生产工艺流程[ 04-22 10:56 ]

PCB板制作生产流程 印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔（一次铜）—外层线路（二次铜）—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切割—终检包装。

印刷线路板电镀工艺流程及PCB电镀设备特点[ 04-21 10:37 ]

印刷线路板厂家能形成工业化、规模化生产，最主要是由于国际上一些知名公司在20世纪60年代推出的有关化学镀铜的专利配方以及胶体钯专利配方。印刷线路板通孔采用化学镀铜为其工业化、规模化生产以及自动化生产打下良好的基础。它也成为被各生产企业所接受的印制电路板制作基础工艺之一。

电路板零件掉落或锡裂的原因分析[ 04-20 12:14 ]

很多电子加工厂的朋友经常在问：到底BGA要如何设计才可以加强并改善其强度以防止BGA开裂(crack)？因为有客户抱怨电路板有BGA开裂问题，公司就必须要有人为此负责。

影响线路板PCB “加工价格”变化的因素有哪些[ 04-19 09:22 ]

线路板PCB加工是属于OEM客户代工的产品，不同客户订制的产品都不相同，很少有共享性的产品，另一方面，出于对质量的考虑，部份客户可能还会指定使用某个厂商的基板，或油墨等，以达到其质量和成本控管要求，所以PCB 加工存在着多变的价格。