增层线路板基本制程步骤[ 08-11 09:40 ]

图5.1是增层线路板的基本制程步骤。图中为具有树脂填充栓孔的情形。

PCB线路板覆铜时的注意事项[ 08-09 08:45 ]

覆铜作为PCB线路板设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。

PCB电镀铜的剥离强度[ 08-08 08:58 ]

增层PCB板开发初期的第一件工作便是选择绝缘层材料。选择绝缘层材料考量重点之一便是绝缘层材料与铜的剥离强度。虽然印刷电路板的导体会是利用电镀铜的方式所形成的，但是增层PCB电路板发展初期并不是利用电镀的方式形成导体层。早期用在大型电脑的多晶片模组基板（MCM）和1981年量产的热导模组所用的主模板是利用加成电镀铜的方式形成导线。由于当时利用加成电镀铜所形成的FR4结构无法达到一般电镀铜的剥离强度，因此环氧树脂表面必须经过表面粗化或是活化等步骤，使得制程变得很复杂。

印刷电路板概说[ 08-03 11:25 ]

印刷电路板是在绝缘基板上具有导体配线的物件，上面装载的有：LSI、电晶体、二极体等的主动元件、电阻、电容、连接器等的被动元件，以及其他各种各样的电子零件，借导体配线使之连接，以形成单元式的电子回路机能。印刷电路板本身是一种中间产品，用来做为装载零件的基座。已装载零件者，定义为印刷回路，装载有零件的板子整体，则称为印刷回路板，但现在大都不加区分，将印刷电路板与印顺路板当作同义词使用。亦有将纯粹以印刷的手法在绝缘基板上形成电子零件类者，称为印刷回路板。所以，有的干脆将装载有零件的称为回路组装件，或印刷回路组合。经常亦仅简为电路板。

线路板厂之多功能沙冰机陪你度过酷夏 不怕热成狗[ 07-30 10:01 ]

炎热的夏季使整个城市都进入了烧烤模式，“热成狗”、“晒成狗”、“自带孜然”已经成为网友调侃的流行词汇。当然，群众的力量是无穷无尽的，许多人选择去大商场、图书馆避暑纳凉，有空调的地方自然也成了众人向往的地方。来一杯冰镇可乐或一杯冰镇啤酒在炎热的夏天再爽不过了，今天线路板厂小编给您带来一款更加高大上的消暑神器，让您在酷热的季节能够充分享受冰爽的感觉。

线路板镀金工艺介绍[ 07-29 09:22 ]

线路板镀银与镀金工艺相比，更看好镀金，因为镀金更持久，镀银的耐腐蚀性不如金好，而且镀银时间长了银层也会出现氧化，慢慢变黑，所以即使工艺再好，失去了表面的光鲜，其观赏价格也会大打折扣。

增层电路板适用的产品之汉字辨别卡[ 07-27 10:17 ]

图1.9是最早将逻辑IC以裸晶方式封装所形成的汉子辨别卡，这个产品自1992年开始出货，这张卡除了直接封装裸晶之外，也有一些表面黏结元件和一般插入元件。

增层PCB电路板适用的产品之微处理器模组[ 07-25 11:10 ]

增层PCB电路板和裸晶封装的主要应用范围可用下列几何产品实例来加以说明。 图1.7是最早使用SLC的产品，出货时间为1991年1月，约20cm见方的桌上型个人电脑的微处理器模组。早期的80386、387、385是利用陶瓷基板的PGA（pin grid array）封装，时脉为25MHZ。这个PCB电路板原本使用一般的6层FR4电路板，之后利用SLC取代原本的电路板。SLC的各层结构分别使用一般的FR4双面板作为基层并在基层单面叠上2层增层层，所以称为2+0 on4（4层基层，一面2层，另一面0层增层层的层结构）。照片所看到的表面为接地层，接地层下方有两层讯号层，里面则还有电源层，整个线路板厚度为1.6mm。

详解PCB线路板多种不同工艺流程[ 07-23 14:15 ]

本文主要介绍：单面线路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层线路板喷锡板、多层线路板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种线路板不同的工艺流程做详细的介绍。

多层线路板制造过程中的一些缺陷问题[ 07-20 10:35 ]

一、多层线路板线路蚀刻不良所造成的线路变形问题 在多层线路板外层线路蚀刻时，若铜箔稜线深入板面树脂相当深，蚀刻后密集线路区可能还会留有残铜，这些现象可能在蚀刻后并不容易察觉，但是在化镍浸金制程后却可能发现线路或是焊垫边缘长出变形的线路或金属区。这个问题有时候会被认为是把残留或是水洗不良的问题，但是实际上是线路蚀刻或是铜皮选择不当的问题。图9.9所示，为典型的蚀刻制程所造成的线路变形。

印刷线路板组装与高密度电路板的关系[ 07-15 09:04 ]

电子设备在设计之初基本功能被决定了之后，设计者会将非标准的元件设计完成交给晶圆厂制作，其他的一般标准元件则由市场上取得。这些的订制元件制作出来后，会经过晶片构装的程序将晶片作成适合组装的零件。零件完成再经过组装焊接等程序安装在介面卡或母板（印刷线路板）上，这样的程序就是一般电子设备的制作程序。

线路板绿漆白化问题及绿漆显影不洁的化镍浸金露铜问题[ 07-11 10:45 ]

一、线路板绿漆白化问题 许多可以承受喷锡的绿漆却未必能够承受化镍浸金制程，主要的问题出在绿漆本身的耐化性不够好。因为使用化镍浸金线路板制程的材料必须要能够耐得住高温长时间的化学攻击（平均82-86℃，两槽共约20-30分钟）。

雷射加工用的电路板材料改善[ 07-08 09:25 ]

由雷射加工的一些现象可以发现，只要没有强化纤维就比较容易作出良好的雷射加工孔形，但是目前又有一些产品设计者希望不但能更强化电路板的强度同时可以降低成本，此时传统的胶片材料就被重新拿回来考虑了。因为雷射加工确实对于材料的特性十分敏感，而树脂基本上比玻璃纤维容易破坏，因此部分的材料厂商对于这方面的改进也在加强中。

十一条PCB设计经验 让你受用一生[ 07-06 09:57 ]

1、如果PCB设计的电路系统中包含FPGA器件，则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。(FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的)

PCB有机保护膜OSP制程[ 07-05 10:31 ]

PCB必须在待焊铜面采取保护措施以确保焊锡性，但是对于高密度PCB而言，传统的喷锡处理无法满足许多高密度组装的表面处理需求。多年前业者就推出过所谓的Entek制程，但是当时的配方及产业环境需求都不成熟，同时其耐候期间十分的短，只有数小时到两三天之间。因此当时的应用，主要是放在一些厂内直接制作使用的情况下，对于一些专业的PCB制作厂商而言，并不是一种恰当的选项。

深圳线路板厂之净化空气的“杯子”[ 07-04 09:57 ]

生活在大城市中的你，是否有种感觉想回归乡村，享受清新自然的空气？春冬季节，是否也被厚重的雾霾压得喘不过气来？科技发展带来城市的进步，但同时，也带来了环境污染。今天深圳线路板厂小编想和大家分享一个神奇的“杯子”，能让你在这大城市中找到一丝清新的空气。

多层线路板线绕线密度的提高[ 07-02 10:31 ]

绕线密度的提高当然代表了细线技术的提升必要性，同时也代表了曝光技术对位能力必须要提升。因为阵列类的构装产品使用率提高，不但线路与焊垫争地，多数的绿漆也为了要覆盖在铜垫边缘增加组装的信赖度而产生曝光对位严苛考验。目前高密度多层线路板的绿漆覆盖规格，从50um单边到10um的设计都有，当然可以想见的是构装载板的设计密度会比一般的电路板要高一些。

PCB印刷线路板表面处理工艺 大全集在这[ 06-28 09:10 ]

PCB印刷线路板表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。

有助于确保PCB电路板设计成功的四个步骤[ 06-21 10:35 ]

印刷电路板(PCB)是电子产品的躯体，最终产品的性能、寿命和可靠性依赖于其所构成的电气系统。如果设计得当，具有高质量电路的产品将具有较低的现场故障率和现场退货率。因此，产品的生产成本将更低，利润更高。为了按时生产高质量的PCB电路板，同时不增加设计时间且不产生代价高昂的返工，必须尽早在设计流程中发现设计和电路完整性问题。

高频PCB设计中出现的干扰分析及对策[ 06-18 10:52 ]

PCB板的设计中，随着频率的迅速提高，将出现与低频 PCB板设计所不同的诸多干扰，并且，随着频率的提高和PCB板的小型化和低成本化之间的矛盾日益突出，这些干扰越来越多也越来越复杂。在实际的研究中，我们归纳起来主要有四方面的干扰存在：电源噪声、传输线干扰、耦合、电磁干扰（EMI）。本文通过分析高频PCB的各种干扰问题，结合工作中实践，提出了有效的解决方案。