如何克服合后PCB板面皱折应？[ 01-13 08:52 ]

铜皮若没有放平一定会皱折，压板使用愈薄的铜皮绉折机会愈高， 比较厚的铜皮则相对会产生受压傩平效果降低绉折机会。如果作业时已确认铜皮是平整的，那就要看是否是基材空白区的问题。如果胶片在融熔过程中产生大量流动，就会产生铜皮支撑性差而滑动的可能性。因此多数电路板厂家会注意到内层基板线路配置问题，尽量避免让空区过度明显。多数铜皮绉折，会发生在线路密度差异较大的区域，尤其是一边设计为大铜面一边却出现大空区的位置。

PCB电路板制作(一)遭遇强热[ 01-12 08:52 ]

一、模拟回焊 通常电路板制作后下游的PCBA组装流程约有4次受热的经历，即： (1)正面印刷锡膏及点胶并热风回焊。

PCB拼板的工艺和作用[ 01-11 09:12 ]

单块PCB的尺寸要根据整机的总体结构来确定。 PCB的大小、形状应适合表面组装生产线生产, 符合印刷机、 贴片机适用的基板尺寸范围和再流焊炉的工作宽度

PCB印刷线路板各层含义[ 01-08 08:52 ]

PCB印刷线路板都有哪些层，各层分别有什么含义和作用呢，以下供您参考：

单双面电路板你知多少？[ 01-07 08:47 ]

单面电路板的历史： 单面印刷电路板是1950年代初期随着电晶体的出现，以美国为中心发展出来的产品，当时主要制作方法以铜箔直接蚀刻方法为主流。1953～1955年，日本利用进口铜箔首次作成纸质酚醛铜箔基板，并大量应用在收音机方面。1956年，日本电路板专业厂商出现后，单面板的制造技术随即急速进展。

PCB线路板工艺 热压熔锡焊接介绍 原理及制程控制[ 01-06 08:31 ]

热压熔锡焊接的原理是先把锡膏印刷于PCB线路板上，然后利用热将焊锡融化并连接导通两个需要连接的电子零组件。通常是将软板焊接于PCB线路板上，如此可以达到轻、薄、短、小目的。另外还可以有效降低成本，因为可以少用1~2个软板连接器。

PCB制造 别开生面的生产流水线见解 让你了解不一样的PCB[ 01-04 16:00 ]

身在亚洲的我们早已习惯现在大量生产一条龙流水线的配置方式，每个作业员只组装几个PCB零件，完成自己份内的工作，说得好听一点是可以让每个作业员尽快熟练自己的工作内容，说得难听一点就是把作业员当机器人用。如果放眼全世界的电子组装制造工厂，你会发现许多电子组装厂的产线其实不一定跟我们熟悉的一样，有些工厂不一定采用流水线，尤其是在欧洲，有些工厂也不一定非得把零件固定放在作业员的前面，你曾经试想过现在的流水线就是最佳的作业方式吗？

PCB工艺 COB对PCB设计的要求[ 12-31 08:41 ]

由于COB没有IC封装的导线架，而是用PCB来取代，所以PCB的焊垫设计就便得非常的重要，而且Finish只能使用电镀金或是ENIG，否则金线或是铝线，甚至是最新的铜线都会有打不上去的问题。

简介电路板组装后的功能测试(FVT FCT)[ 12-30 08:44 ]

电路板组装后的功能测试一般称之为FVT(Function Verification Test，功能验证测试)或FCT(Function Test，功能测试），其目的是为了抓出组装不良的板子，透过仿真电路板实装成整机时的全功能测试，以期抓出在组装成整机以前把所可能有瑕疵的电路组装板抓出来，免得组装成整机后才发现不良，还要全部拆掉重组工时浪费。

PCB电路板工艺畅谈软硬复合板优缺点[ 12-28 10:54 ]

作为深圳比较大型的PCB厂，深联电路既做通孔PCB电路板、FPC、HDI，也做软硬结合板，那么软硬结合板在以后续使用过程中，有什么优缺点呢？下面一起来分享一下：

高精度电阻PCB制作方法研究[ 12-26 10:06 ]

一、背景介绍 随着PCB功能化和高性能化发展，高频高速PCB、高散热PCB、埋阻埋容PCB等高端精细产品已经逐步被业界所熟知，PCB的发展呈现出多样化。一方面，由于市场的需求，导致客户的设计趋于开放性和大胆化，PCB则随之出现了众多特殊要求的产品；另一方面，新材料、新设备、新工艺的产生，迎合了市场与客户对于产品特性的需求。

通孔电路板基材的影响[ 12-24 09:13 ]

电路板多层板之回焊与多层板TCT试验，两者对于通孔可靠度都会呈现劣化的效应，其主要原因当然是板材Z轴CTE远超过铜壁CTE之所致，是故降低板材橡胶态2Z轴之CTE，已成为刻不容缓的首要任务。但单纯提高塡充剂Silica的比率（例如占树脂重量比的20%），也必定还会出现其他不良的后遗症，是故全面推广Filler之量产板材，还有待进一步观察。

为何PCB电路板需要有测试点？[ 12-23 08:52 ]

对学电子的人来说，在电路板上设置测试点(test point)是在自然不过的事了，可是对学机械的人来说，测试点是什么？

SMT前PCB后制人工手动拼板有什么好处？[ 12-22 08:37 ]

PCB阴阳板，聪明的台湾厂商还是想出了一个折衷的替代方案，来克服一些PCB阴阳板的缺点限制，不愧是世界级的制造专家。 为了减小多拼板所造成的 X-board 损失，还可以兼顾正反面阴阳板的SMT长线优点，有些专业的代工厂(OEM)改以后段人工手动后制拼装正反面阴阳板。

高层线路板的关键生产工序控制[ 12-21 09:05 ]

高层线路板一般定义为10层～20层或以上的高多层线路板，比传统的多层线路板加工难度大，其品质可靠性要求高，主要应用于通讯设备、高端服务器、医疗电子、航空、工控、军事等领域。近几年来，应用通讯、基站、航空、军事等领域的高层板市场需求仍然强劲，而随着中国电信设备市场的快速发展，高层板市场前景被看好。

PCB印刷线路板清洗工艺详解[ 12-19 08:59 ]

一块PCB印刷线路板的制成需要经过很多次清洗，那么，哪些环节需要洗板，如何洗？接下来小编总结了PCB板的清洗工艺供大家参考：

PCB测试点与测试孔的设计[ 12-18 08:34 ]

在SMT的大生产中为保证品质和降低成本，离不开在线测试。为了保证测试工作的顺利进行，PCB设计时应考虑到测试点与测试孔(用于PCB及PCB组件电气性能测试的电气连接孔)的设计。

PCB印制电路板采用“阴阳板”拼板的好处是什么？[ 12-17 09:04 ]

在电子组装制造业，一般我们称呼的【阴阳板(Mirror Board)】有两种类型，第一种类型是正反面颠倒的阴阳板(Different side mirror board)，也有是一片印制电路板的第一面与另一片板子的第二面呈现在拼板的同一面上；另一种类型则是所有的拼板都同一面但左右颠倒的阴阳板(Same side mirror board)，比如说pdpd的排版。

电路板拼板的工艺和作用[ 12-16 08:44 ]

单块电路板的尺寸要根据整机的总体结构来确定。电路板的大小、形状应适合表面组装生产线生产,符合印刷机、贴片机适用的基板尺寸范围和再流焊炉的工作宽度。

电路板加工组装中的电烙铁手工焊接方法技巧[ 12-15 09:19 ]

PCBA电路板的设计，加工，测试中有很多地方需要用到电烙铁手工焊接，今天深联电路板厂小编将为您介绍手工焊接的技巧。