点评软性PCB板4大缺点[ 03-24 09:31 ]

1.一次性初始成本高 由于软性PCB板是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB板外，通常少量应用时，最好不采用。

PCB板飞针测试操作技巧[ 03-23 09:10 ]

本文将分享PCB板飞针测试操作中的对位、定架、打叉板测试翘曲板的测试等技巧，仅供参考。

PCB板材的结构、功用详细介绍[ 03-22 10:08 ]

现今的PCB基材大底由铜箔层(Cooper Foil)、补强材(Reinforcement)、树脂(Epoxy)等三种主要成份所构成，可是自从无铅(Lead Free)制程开始后，第四项粉料(Fillers)才被大量加进PCB的板材中，用以提高PCB的耐热能力。

可穿戴PCB电路板设计要求关注基础材料[ 03-21 09:20 ]

由于体积和尺寸都很小，对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前，我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验，并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注，它们是：电路板表面材料，射频/微波设计和射频传输线。

高速PCB印刷线路板信号完整性设计之布线技巧[ 03-19 09:58 ]

在高速PCB印刷线路板的设计和制造过程中，工程师需要从布线、元件设置等方面入手，以确保这一PCB板具有良好的信号传输完整性。在今天的文章中，我们将会为各位新人工程师们介绍PCB信号完整性设计中常常用到的一些布线技巧，希望能够对各位新人的日常学习和工作带来一定的帮助。

什么条件下PCB电路板可以直接过波焊而不需要载具[ 03-18 08:47 ]

什么条件下PCBA板可以直接过波焊而不需要载具？其实早期在PCBA组装电路板的时候几乎都没有使用载具这样的东西的，当时几乎所有的PCB都是直接过炉(wave solder)而没有使用任何的载具，除非电路板承受不了太重的荷重，如电源板之类的板子。

一张图告诉你所不知的PCB线路板元件的焊接技术要求[ 03-17 08:33 ]

PCB线路板元件焊接要求较为严格，对于SMT工艺品质起到先发决定作用，针对电解电容、SMD贴片、芯片、场效应管分别阐述其焊接要求。 下面一张图，带您全局了解PCB线路板元件的焊接技术要求。

如何区分线路板无铅焊锡的焊点和有铅焊锡的焊点[ 03-16 10:13 ]

很多人都在想，无铅焊锡的普遍使用，是不是意味着所有的PCBA板都是无铅工艺，使用的都是无铅焊锡呢？其实不然，并不是所有的SMT加工都是使用无铅焊锡，因为有时候，会考虑到成本问题，或者是其他问题，就会导致很多线路板生产厂家继续在使用有铅工艺。 那么，我们要如何区分市面上PCBA板的焊点是有铅还是无铅的呢？这个问题可以分成三个方面来解说。

ENIG表面处理是什么电路板|ENIG生产流程[ 03-15 11:54 ]

ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold，无电镀镍浸金)，是一种用于电路板表面处理(Finished)的制程，一般简称之为化镍浸金板或简称为化金板，目前广为应用于手机内装的PCBA板上，有些BGA的载板也会使用ENIG

无铅喷锡电路板上锡不良原因【文章收集】[ 03-12 10:11 ]

相信大部分玩SMT工艺的朋友在碰到这类SMD零件吃锡不良时，最开始都会先怀疑是否为锡膏(solder paste)印刷不良(钢网的厚度、开孔、压力... 等)、锡膏过时效氧化、SMD零件脚氧化、或是回流焊的温度曲线没有调好。其实，还有一个不容忽视的原因，就是来自喷锡电路板的喷锡厚度，以前大家比较熟悉的应该都是化金(ENIG)的金层与镍层的厚度会造成焊锡的问题，可是喷锡电路板的锡层太薄会造成焊锡不良吗？ 下面是收集到的一些书籍数据，给大家参考。

PCB设计——后期检查[ 03-11 09:31 ]

一块PCB板完成了布局布线，又检查连通性和间距都没有报错的情况下，一块PCB是不是就完成了呢?答案是否定的。然而很多初学者也包括一些有经验的工程师，由于时间紧或者不耐烦，往往草草了事，忽略了后期检查。结果出现了一些很简单的错误，例如线宽不够，元件丝印压在焊盘上或离元件太远太近，插座靠得太近，信号出现环路等等。从而导致电气问题或者工艺问题，严重的甚至要重新打板。所以，当一块PCB完成了布局布线之后，很重要的一个步骤就是后期检查。

PCB板集成电路常用检测方法及典型集成电路的检测示范[ 03-10 08:58 ]

一、PCB板常用的检测方法 PCB板集成电路常用的检测方法有在线测量法、非在线测量法和代换法。

PCB制造影响电镀填孔工艺的基本因素[ 03-09 10:01 ]

全球电镀PCB产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长，是电子元件细分产业中比重最大的产业，占有独特地位，电镀PCB的每年产值为600亿美元。电子产品的体积日趋轻薄短小，通盲孔上直接叠孔是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔，首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种，电镀填孔工艺就是其中具有代表性的一种。

氯离子对PCB基材的危害及处理方法[ 03-08 10:30 ]

一般人们只知道氯可以杀菌，在自来水和游泳池里通常都要用到。含氯的漂白粉还可以让我们的衣服又白又亮，但日常生活与电子产品是不尽相同的。PCB生产者都应该关心的是下面几件事：

如何应对PCB生产制造中银层缺陷？[ 03-05 12:21 ]

沉银工艺印在制PCB线路板制造中不可缺少，但是沉银工艺也会造成缺陷或报废。预防措施的制订需要考量实际生产中化学品和设备对各种缺陷的贡献度，才能避免或消除缺陷并提升良品率。

PCB固定位短路的4个改善方法[ 03-04 09:39 ]

PCB短路的改善措施之固定位短路，主要原因是菲林线路有划伤或涂覆网版上有垃圾堵塞，涂覆的抗镀层固定位露铜导致PCB短路。

PCB印刷线路板电镀设备特点[ 03-03 09:01 ]

印刷线路板能形成工业化、规模化生产，最主要是由于国际上一些知名公司在20世纪60年代推出的有关化学镀铜的专利配方以及胶体钯专利配方。印制电路板通孔采用化学镀铜为其工业化、规模化生产以及自动化生产打下良好的基础。它也成为被各生产企业所接受的印刷线路板制作基础工艺之一。

PCB电路板高速信号电路设计技巧分享之布线技术[ 03-02 09:05 ]

PCB电路板的设计是电子工程师的必修课，而想要设计出一块完美的PCB板也并不是看上去的那么容易。一块完美的PCB电路板不仅需要做到元件选择和设置合理，还需要具备良好的信号传导性能。本文将会就PCB高速信号电路设计中的布线技巧知识，展开详细介绍和分享，希望能够对大家的工作有所帮助。

线路板基材是决定延时线的稳定性的关键[ 03-01 10:34 ]

在PCB线路板中，延时线是模拟电路和数字电路中用于调节信号的非常有用的结构元件。高频高速延时线的主要特征包括工作带宽、延迟时间、工作带宽内的插入损耗、回波损耗、驻波比，上升时间以及延迟稳定性。延时线可以通过不同的电路元件来实现，比如同轴线、体声波元件、声表面波元件等，但PCB材料的选择会对延时线的最终性能产生重大的影响。

PCBA检验标准与应用[ 02-27 08:39 ]

PCBA加工供应链极长，从元器件采购、电路板制作、贴片加工、插件、程序烧制、PCBA测试及包装物流等操作环节，对于品质的检验标准一直是困扰PCBA加工厂家的问题。行业内的人都知道IPC电子验收标准IPC-A-610E。在这部手册里，有详细篇章介绍PCBA出厂前的标准，但对于普通工厂来说，难以一一遵照执行，因为太过于大而全、细而繁的标准在执行起来时，会产生极大的人工成本，对于生产效率也是一项挑战。