制作高密度多层线路板用的曝光底片种类[ 06-16 10:08 ]

为了经济方面的因素，多数的多层线路板制作程序会使用胶片型底片。胶片所呈现的问题是，平整度、透光性、保护膜、吸水性、尺寸安定性、涨缩系数等可能的制程影响。相对于胶片的这些问题，使用玻璃底片就可以避开大部分的问题。

线路板层间导通的技术[ 06-14 08:42 ]

线路板制作孔的原因当然是为了传送电讯及电能，因此达成顺畅连通就成为必要的程序。以往一般印刷线路板的连通方式，都是以电镀的方式为主体，利用电镀铜来形成线路层间的通路。

印刷线路板四种特殊电镀方法[ 06-12 10:18 ]

在印刷线路板生产中有四种特殊的电镀方法，是指排式电镀设备、通孔电镀、卷轮连动式选择镀、刷镀，本文为大家详细介绍这四种特殊方法。

如何检查与预防PCB线路板短路?[ 06-08 08:53 ]

PCB线路板短路是最为常见的问题，出现短路一般有两种情况，一种是pcb线路板已经达到了一定的使用年限。第二种情况就是pcb电路板生产中检查工作不到位等。但是这些生产中小小的失误，对整个pcb线路板的危害是很大的，很有可能造成报废情况。那么我们该如何检查和预防电路板短路，下面小编来给大家介绍一下。

电路板组装的保护涂装如何验收？[ 06-02 09:28 ]

问：电路板组装的保护涂装如何验收？ 答：并非所有印刷电路板组装设计都会使用保护性涂装，但是当使用时就必需要符合后续的允收规格。如果采用波焊或是锡槽将零件安装焊接到印刷电路板上，所有这些印刷电路板组装会使用以顶部或底部蚀刻线路覆盖止焊漆的方式制作。没有止焊漆，焊锡会产生导体间的架桥现象，导致无法控制的问题。

如何通过元件摆放来改善PCB的EMI？[ 05-31 12:13 ]

设计好电路结构和器件位置后，PCB的EMI把控对于整体设计就变得异常重要。如何对开关电源当中的PCB电磁干扰进行避免就成了一个开发者们非常关心的话题。在本文中，小编将为大家介绍如何通过元件布局的把控来对EMI进行控制。

PCB生产中背钻工艺详解[ 05-30 09:52 ]

背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱子。这个柱子影响信号的通路，在通讯信号会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子（业内叫STUB）从反面钻掉（二次钻）。所以叫背钻，但是一般也不会钻那么干净，因为后续工序会电解掉一点铜，且钻尖本身也是尖的。所以PCB厂家会留下一小点，这个留下的STUB的长度叫B值，一般在50-150UM范围为好。

PCB电路板腐蚀是怎样的过程[ 05-28 08:45 ]

PCB电路板广泛应用在电子、电脑、电器、机械设备等行业，它是元器件的支撑体，主要用来连接元器件提供电气的，其中最为常见和广泛应用的有4层和6层线路板，根据行业应用可选用不同程度的PCB板层数。下面，我们一起来了解PCB电路板的基本知识和PCB板腐蚀的过程。

如何设计不规则形状的PCB?[ 05-27 08:42 ]

我们预想中的完整PCB通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的，但是很多设计都需要不规则形状的电路板，而这类形状往往不太容易设计。本文介绍了如何设计不规则形状的PCB。

PCB叠层设计[ 05-26 08:26 ]

PCB的叠层设计不是层的简单堆叠，其中地层的安排是关键，它与信号的安排和走向有密切的关系。多层板的设计和普通的PCB相比，除了添加了必要的信号走线层之外，最重要的就是安排了独立的电源和地层（铺铜层）。在高速数字电路系统中，使用电源和地层来代替以前的电源和地总线的优点主要在于：

电路板厂之软硬结合电路板不分的时代[ 05-25 08:30 ]

当高密度与可携带成为一般消费大众的主要诉求，轻、薄、短、小、快之外的另外一个可能必要方案就是软硬性结构的搭配。随着行动化产品的可用空间不断压缩，电子业电路板厂除了在半导体的整合以及构装方面的整合化要更上层楼，对于电路板的结构形式也会有不同的需求。

PCBA印刷线路板保存期限是多久？[ 05-24 09:47 ]

PCBA是表面焊接好各种元器件的印刷线路板，较多人关注其长时间、高频率运行的可靠性，间而需要了解其保存期限。一般情况下，PCBA保存期限为2~10年，主要受到如下因素的影响：

干货|电路板绘制经验全总结（三）[ 05-23 08:45 ]

六、关于滤波 滤波技术是电路板抑制干扰的一种有效措施，尤其是在对付开关电源EMI信号的传导干扰和某些辐射干扰方面，具有明显的效果。

干货|线路板绘制经验全总结（二）[ 05-21 09:34 ]

四、PCB及线路抗干扰措施 印制线路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。

高密度电路板的发展与应用[ 05-20 09:06 ]

印刷电路板将金属层建立在独立的线路层上，因此层间的从向连接是不可或缺的。为了要达到层间连接的目的，必须使用错孔的方法形成通路并在孔壁上作出可靠的导体，才能完成电力或讯号的连结。自从通孔电镀被提出后，几乎所有的多层电路板都采用此种方法生产。

电路板的历史[ 05-19 11:16 ]

电路板的原始称谓来自于英文的PCB（Printed Circuit Board），中文则译称为“印刷电路板”，也有人以PWB（Printed Wiring Board）称之，顾名思义该产品是以印刷技术制作的电路产品。他取代了1940年代以前，电器产品以铜线配电的方式，使大量生产复制速度加快，产品体积得以缩小、方便性提升、单价降低。

干货|电路板绘制经验全总结（一）[ 05-18 09:29 ]

一、印制电路板设计要求 1.正确 这是印制电路板设计最基本、最重要的要求，准确实现电原理图的连接关系，避免出现“短路”和“断路”这两个简单而致命的错误。这一基本要求在手工设计和用简单CAD软件设计的PCB中并不容易做到，一般的产品都要经过两轮以上试制修改，功能较强的CAD软件则有检验功能，可以保证电气连接的正确性。

高频PCB设计的实用技巧总结[ 05-17 08:19 ]

PCB设计的目标是更小、更快和成本更低。而由于互连点是电路链上最为薄弱的环节，在RF设计中，互连点处的电磁性质是工程设计面临的主要问题，要考察每个互连点并解决存在的问题。电路板系统的互连包括芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部装置之间信号输入/输出等三类互连。本文主要介绍了PCB板内互连进行高频PCB设计的实用技巧总结，相信通过了解本文将对以后的PCB设计带来便利。

探究多层电路板的奥秘[ 05-16 10:21 ]

iPhone7要来了，大家都在热谈iPhone7的曲面屏多么绚丽，3D触控技术动作多么酷爽，又能防水又能无线充电，其黑科技含量增长速度和冷战时期的军备竞赛比起来也不遑多让，作为工科生的我们要在话题中捍卫自己的尊严，也许需要透过这些炫酷的表象功能去解析下它的本质，比如，它的整副“骨架”——电路板主板，学名PCB。

PCB布局时如何摆放及安装去耦电容[ 05-14 08:56 ]

PCB数字电路输出高电平时从电源拉出的电流Ioh和低电平输出时灌入的电流Iol的大小一般是不同的，即：Iol＞Ioh。以下图的TTL与非门为例说明尖峰电流的形成：