等离子工艺是PCB厂家常用的加工工艺，那么等离子工艺的基本原理是什么呢？让我们先搞清楚三点：

一、什么是等离子体及怎样建立等离子体？

等离子体(中文)=PLASMA(英文) =电浆(台湾)

英国物理学家William Crookes在1879年发现了物质的第四种状态，而到了1929年，美国化学及物理学家Langmuir正式发现了等离子体，并将等离子体定义为：部分或是全部电离的气体，主要包括：电子、离子、中性基团、分子、光子。

下面这张图阐释了等离子体的形成：

关于等离子体的成分, 对外呈现电中性，也就是所说的“物质的第四种形态”。

等离子体工业生产模型----多层线路板低温等离子体的建立系统：水平式和垂直式

二、等离子体在现代PCB厂家的主要用途：

1）表面改性：增加亲水性,增强结合力：聚四氟乙烯材料沉铜前的孔壁表面活化、、内层板层压之前的表面活化、贴干膜和阻焊膜之前的表面活化，常采用CF4+O2，N2+H2气体；

2）蚀刻作用：去除高多层背板、多层软板、刚挠板钻污，去除激光钻盲孔后的碳化物、电镀夹膜、精细线条制作时,去除干膜残余物，常采用CF4+O2气体；

3）清洗作用：改善可焊性，BGA焊盘的清洗、化镍浸金前处理，常采用有机物CF4+O2气体或者无机物Ar2+O2气体

三、等离子处理用到那些气体：氮气(N2)、氧气(O2)、氢气(H2)、氩气(Ar2)、四氟化碳(CF4)