孔无铜，对线路板行业人士来说并不陌生，如何控制？很多线路板厂同事一直都在思考这个问题，切片做了一大堆，问题还是不能彻底改善。总是反复重来，今天是这个工序产生的，明天又是那个工序产生的，其实控制起来应该并不难，只是一些人不能去坚持监督预防而已，总是头痛医头、脚痛医脚，根本没找到问题的根本。

产生孔无铜的原因不外乎就是：

1.钻孔粉尘塞孔或孔粗；

2.沉铜时药水有气泡，孔内未沉上铜；

3.孔内有线路油墨、未电上保护层，蚀刻后孔无铜；

4.沉铜后或板电后孔内酸碱药水未清洗干净，停放时间过长，产生慢慢咬蚀；

5.操作不当，在微蚀过程中停留时间太长；

6.冲板压力过大，有中间整齐断开（切片过程中）；

7.电镀药水（锡、镍）渗透能力差；

针对孔无铜的改善方法：

1.对容易产生粉尘的孔（如0.3mm以下）增加高压水洗及除胶工序，沉铜两次；

2.提高药水活性及震荡效果；

3.改印刷网版和对位菲林；

4.延长水洗时间并规定在多少小时内完成图形电镀；

5.设定计时器；

6.增加防爆孔，减少板子受力；

7.定期做渗透能测试

如果把以上几种引发因素都控制好了，还需要每次切片分析原因吗？线路板孔无铜问题，预防是关键，改善是问题出现后的补充。